近日，中建一局西南公司承建的上海数字光源芯片先进封测基地项目圆满完成正负零结构浇筑与预制梁首吊成功，标志着项目地下施工阶段工作全面收官，正式迈入地上主体结构施工新阶段。
项目位于上海市自贸区临港新片区，建筑面积约3.6万平方米，建设内容包括研发中心生产厂房及配套库房等8栋单体，建成后将打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同产业生态，实现年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组，为中国智能汽车产业提供自主可控的“中国芯”光源解决方案。
科学统筹，优化流程促高效建设。
项目采用装配式建筑施工工艺，面对工序繁多、节奏紧凑的问题，项目落实科学梳理施工工序、合理规划现场作业区域、精准排布施工流水计划等精细化管理方式，有效规范现场施工秩序，保障施工全程有序推进。
优选配比，精工养护筑牢地下根基。
项目依托专项科研成果，创新应用单方混凝土掺入，温缩诱导预应力专用纤维，从源头优化混凝土原材料配比，采用分层分段浇筑、24小时实时测温，封闭式保温养护的成套标准化工艺，严控混凝土施工质量，从根本上杜绝了地下室混凝土开裂、渗漏问题，全方位筑牢地下工程质量根基。
严控细节，毫米调校筑品质工程。
项目团队实行构件随到随吊模式，精准规划进场时序，优化专项吊装方案，严格执行标准化吊装作业流程，落实“毫米级”精细化调校，高标准完成预制梁首吊任务，全面保障施工质量。（王干）