（国家市场监管总局发展研究中心 王淇）
美国时间12月23日，美贸易代表办公室宣布针对我芯片产业相关政策发起“301调查”。这次调查将会影响美国未来特朗普总统及其团队将决定选择何种路线，也会对我国相关产业产生影响，值得关注。
调查启动背景
最近几年，美国持续打压中国科技，通过出口管制、制裁高科技企业、限制科研人才流动等手段，极力遏制中国在半导体、人工智能、5G通信等关键技术领域的进步。
12月2日，美国政府宣布对140余家中国企业的出口限制，涉及半导体制造设备和电子设计自动化工具等产品。此外，美国还对特定的高科技产品实施了出口许可证要求，限制中国相关实体获取先进技术和产品。12月13日，美国政府正在制定一项新规则，限制向东南亚和中东等地区销售先进人工智能芯片，打击中国从第三方获取芯片的能力。同时，美国政府还计划授权谷歌、微软等主要云服务提供商作为全球范围内人工智能芯片分销的“守门人”，以管制AI芯片的出口。同日，美国贸易代表办公室发布文件，宣布美国将从2025年1月1日起对来自中国的多晶硅、硅片和钨产品提高关税。
针对中国芯片产业相关政策的贸易调查引用哪项条款，美国拜登政府曾在《1962年贸易扩展法》第232条和《1974年贸易法》第301条之间进行选择。前者由美国商务部负责，侧重于对国家安全的威胁；后者由美国贸易代表办公室负责，侧重调查不公正的或不合理的且给美国商业带来负担的行为。最终，由于“232调查” 针对的是所有含有中国芯片的产品，而不仅仅是芯片本身，因此必须明确如何对嵌入手机、电视和其他电子设备中的芯片征收关税；而且，如果由美国商务部来负责调查，中美两国经贸关系将会面临更大挑战。可能是出于上述考虑，最终，拜登政府选择了启动“301调查”。
但是，也需要注意到，美国商务部也一直在向其他机构通报中国生产成熟制程芯片的情况，并提议根据《1962年贸易扩展法》第232条款进行国家安全调查，所以不排除后续相关调查也会启动的可能性。
二、调查影响预判
近年来，在美国加大对中国先进芯片工艺和设备的技术限制之后，中国就转向了成熟芯片工艺，特别是28纳米及以上的芯片工艺。与先进制程不同，这类芯片依赖全球多样化的供应链，而中国国内庞大的工业体系又对成熟芯片有着巨大的需求。在芯片工艺转向和市场需求以及政策的支持下，最近几年中国成为全球最主要的成熟芯片产能扩展区域。目前，中国在成熟制程芯片的全球产能占比迅速攀升，尤其是在20-40nm节点领域的投资力度空前。2023年，中国大陆的成熟制程产能已占全球的29%，位居第一。
从对我国的影响来看，首先，“301调查” 针对的是国家而不是企业行为，谈判与制裁的对象也都是国家而非单独的企业，因此从调查对象来看不会直接涉及我国芯片企业。
其次，从“301调查”的程序来看，在301条款调查发起的当天，美国贸易代表应代表美国要求与被调查国就案件相关事宜展开磋商，但是可以选择延迟90天再向他国提出磋商的要求。无论是普通调查还是特别调查，都需在相关贸易协定下提起的争端解决程序结束后的30天内，或发起调查后的18个月内（以较早日期为准）做出决定。如果调查不涉及贸易协定，普通301调查需在发起调查后的12个月内、特别301调查需在发起调查后的6个月（特殊情况下还可延长至9个月）内作出决定。因此，即便对我国芯片行业有影响，也还有相对较长的时间去准备和应对。
最后，从“301调查”的实体规定来看，如果美国贸易代表认定被调查国家违反了301条款的规定，会采取下述报复性措施：（1）中止、撤回或不适用与有被调查国家订立贸易协定中的优惠措施；（2）对来自被调查国家的进口货物提高关税或采取其它进口限制，或对该国的服务征税或进行限制；（3）如果受调查的法律、政策和做法不符合19 U.S.C. 2462, 2702及3202条的免税待遇，撤回、限制或中止这类待遇；（4）有被调查国家签署具有约束力的协定，由该国政府承诺取消有关的法律、政策和做法，消除这类法律、政策或做法对美国商业造成的负担与限制，或对美国的贸易利益提供合理的补偿；（5）限制或拒绝给予“服务市场准入授权”。相较于其他进口限制措施，美国贸易代表按照法律要优先考虑征收关税，这将会对全行业的产品出口产生较大影响。
三、相关工作建议
美国宣布发起“301调查”之后，我国商务部发言人宣布中方对此强烈不满，坚决反对；已将密切关注调查进展，并将采取一切必要措施，坚决捍卫自身权益。此前，中国也采取了反制措施，宣布加强对美国的出口管制，特别是针对稀有金属资源和石墨烯等两用物项，以切断美国企业获取关键原材料的途径。
从我国应对来看，一是继续加大研发力度，加快成熟芯片的科技创新。客观来看，按照美方的说法，中国在过去六年内将其全球成熟制程半导体的产能占比几乎翻倍，并计划在2029年前达到全球产能的50%。但是，美商务部不久前发布的成熟制程芯片报告显示，中国产芯片仅占美市场份额的1.3%。中国芯片对美出口，远低于自美进口。所以我国要继续坚持相关研发，提升相关市场份额，打通从芯片到终端应用再到国际化发展的长链路。
二是梳理所谓“非市场化政策和工业规划”。美方指责中国通过国家主导的企业活动、市场准入限制、监管偏向以及强制技术转让等方式支持半导体产业，声称这些手段导致国际市场的不公平竞争，同时对全球价格和生产结构造成扭曲。这些指责当然是站不住脚的，一方面，美国本身就是就制定了非市场化政策，在国内通过立法要求联邦机构禁止采购特定中国生产的半导体，并推动其承包商优先选择美国制造的芯片；在国际上，通过G7、印太经济框架等机制，联合盟友共同应对中国在半导体领域的“非市场化行为”，通过与多国合作建立供应链多样化，进一步削弱中国在全球半导体行业的主导地位。这些都需要我国相关部门密切关注，必要时采取反制措施。另一方面，我国应按照要求，从基础制度建设、市场设施建设等方面优化营商环境，打造全国统一的大市场。因此，有必要趁此契机，对半导体行业的政策进行公平竞争审查，对于政策制定机关制定的市场准入、产业发展、招商引资、招标投标等涉及半导体行业的规章、规范性文件和其他政策措施，从公平竞争的角度进行全面审查。经审查如认为具有排除、限制竞争效果的，则不予出台，或调整至符合相关要求后出台；没有进行公平竞争审查的，不得出台。
三是强化对我国半导体产业的资金和“走出去”支持。一方面，美方声称这种扩张将导致全球市场产能过剩，抑制其他市场化企业的投资。但实际上，美方通过《芯片与科学法案》提供至少20亿美元的资金支持基础半导体生产，声称这些资金将帮助美国企业扩大国内生产能力。例如，德州仪器和GlobalFoundries等企业已经在多地展开相关投资。我国应当继续在资金、政策上加大对半导体行业的支持。
另一方面，美方表示，中国通过将半导体产品整合进下游产品（如汽车、医疗设备等）进入美国市场，可能使美国在关键行业中产生供应链依赖，从而增加美国的脆弱性。国际半导体产业协会（SEMI）估计，2025年至2027年间，半导体制造厂商将支出4000亿美元在12英寸晶圆厂制造设备上，创新高纪录，其中中国大陆、韩国和中国台湾位居前三位。除半导体晶圆厂的区域化发展，数据中心和边缘设备AI芯片需求强劲，推动支出不断增长。半导体制造设备的主要卖家包括荷兰ASML，美国应用材料、科磊（KLA）和泛林集团，以及日本的TEL（Tokyo Electron）。我国应预先对美国之外的市场进行充分调查研究，以防美国市场被阻止进入之后，还能继续与其他经济体广泛开展合作，并打开其他市场。